2025-12-09
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CWS-1000 應用於半導體製造、先進封裝、PCB/載板、光電面板、MEMS 與材料科學等領域。其自動化、精準量測與數據追溯提升製程穩定與品質可靠度。系統以 AI 上下料、高精度非接觸量測與資料管理三大模組構成,可在一致條件下完成載板取放、量測與分析,打造高效且可預期的智慧製造能力。
1. 智慧 AI 上下料系統:穩定、無震動的精準取放與物料追溯
2. 全自動高精度量測系統:絕對客觀的非接觸式量測與數據採集
3. 可追溯的資料管理系統:將原始數據轉化為具備洞察力的 actionable intelligence

這套整合式量測流程,讓每片載板從取放、量測到數據分析,都在一致且可控的條件下完成。
智慧 AI 上下料系統確保載板在無震動狀態下準確移載,避免人為誤差;全自動高精度量測系統以光學與雷射技術捕捉細節,提供可靠的尺寸與高度資訊;量測資料管理則將結果即時數位化,形成可追溯的製程依據,協助工程師快速判斷與優化。
透過這三大模組,CWS-1000 讓 IC 載板的自動化量測不只是更快,而是更精準、更穩定,為企業量身打造智慧製造的長期競爭力。
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CWS-1000 三大核心技術模組
我們不滿足普通,挑戰每個極限,突破每個障礙,確保每次「量測」都是最高水準
17則留言
JS
2026/02/17
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黃文揚
2026/01/10
也不錯
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旋
2025/12/16
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薛xx
2025/12/15
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李宗衡
2025/12/15
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Tiffany
2025/12/14
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旋
2025/12/13
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金金金
2025/12/12
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何
2025/12/11
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黃
2025/12/11
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黃思源
2025/12/11
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2025/12/09
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芹芹
2025/12/09
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kaka
2025/12/09
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Sunny
2025/12/09
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阿錡
2025/12/09
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Jennifer
2025/12/09
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