兩岸半導體產業競爭力比較：先進製程仍領先，其他戰場卻變了？

乍看這個題目，所有人一定會認為，台積電獨占全球先進製程超過九成市占、聯發科智慧手機芯片市占領先全球，兩岸半導體產業孰強孰弱不言而喻。這點任誰也都同意，但值得注意的是，自2019年美對中祭出半導體設備出口限制、ASML對中出口EUV設備受限以來，除了先進製程代工與先進芯片外，例如AI芯片、成熟製程晶圓代工、封測及記憶體IC等領域的營收（非技術層面）市占，陸企已步步進逼，甚至超車台企。

美只在乎不讓大陸跨足先進芯片與先進製程領域

和表現亮眼的台灣晶圓代工產業相比，陸半導體產業發展確實還有一段很長的路要追趕：但值得注意的是，在美祭出對中先進半導體設備禁售政策前，大陸從無到有，僅20年時間即有兩家企業躋進全球晶圓代工前十（2020年Q4中芯國際排名第五、華虹第九）。與此同時，華為海思更在2020年Q1超車聯發科，成為亞洲第一大芯片設計公司。

若非川普禁售政策，台半導體產業恐無法從陸企當年的競爭壓力中全身而退。但我們也不能就此樂觀以為，美對中禁售也會同時保護台灣在半導體產業生產環節的所有競爭優勢：畢竟美國在乎的只是不讓大陸跨足先進芯片與先進製程晶圓製造領域，至於台灣會否在成熟芯片與成熟製程遭遇紅色供應鏈競爭，肯定不在川普考慮範圍內。

以致於，大陸半導體產業才能在芯片設計、成熟製程代工及記憶體IC等領域的營收市占超車台灣，並在封測領域拉近與台灣的差距。

依託螞蟻雄兵策略 芯片設計營收市占首次超台

2020年華為海思被迫退出全球前十大芯片設計公司行列，2023年Q1韋爾立即填補陸企全球前十的空白：相較於聯發科等三家台企入榜，兩岸芯片設計產業競爭力確實存在很大差距。

但就營收市占而言，按IDC 2026年亞洲區芯片設計企業營收預估，相較於台灣的40%市占，陸芯片企業今年營收市占（亞洲區）上看45%。

無可諱言的是，即便陸芯片設計營收市占已慢慢趕超台灣，卻仍不免有「大產業、小企業」的弱地基發展限制：數據顯示，大陸現有3,900家芯片設計企業，但87%員工數不足百人，僅逾800家年營收超過人民幣1億元，前50大企業營收占比超過三成。

但禍兮福之所倚，而今，陸企反趁美高端AI芯片限供危機，快速搶占本土中低端AI芯片市場：按TrendForce報告，陸國產AI芯片本土市占可望從去年12月的50%，上調至今年的90%。也因此，有別於聯發科當前在陸智慧手機芯片市場上的龍頭地位，陸AI芯片市場，台芯片設計企業能揮灑的空間已微乎其微。

陸企超車台企 排名全球晶圓代工第三

2020年Q4，大陸雖有兩家企業躋入全球晶圓代工前十，但合計市占卻僅5.5%：排名第五的中芯國際與排名第三的聯電，甚至還存在約2.6個百分點的市占差距。

但不過三年後的2024年Q1，中芯國際反以0.09個百分點差距超車聯電，一躍而為全球第三大晶圓代工廠，且自此之後，中芯與聯電的市占差距逐漸擴大。TrendForce 2026年Q2全球前十大晶圓代工業者營收資料顯示，陸有三家企業入榜，合計市占8.5%：其中，中芯國際不僅排名第三，甚至反超聯電1.5個百分點：與此同時，還直逼第二名的三星（泰半聚焦先進製程晶圓代工），將差距大幅拉近至僅剩0.5個百分點。

躋進記憶體IC全球第一梯隊

陸記憶體IC雙雄（長鑫科技及長江存儲）成立僅十餘年，與台記憶體IC產業（頂多2%左右）一樣，全球市占原本都微不足道；但拜此前大肆擴廠之賜，陸記憶體IC雙雄反成近年來全球記憶體IC市場一片缺貨聲中的最大贏家。

按Counterpoint Research全球DRAM市場報告，陸DRAM大廠長鑫科技全球營收市占，從三年前的不到1%，翻倍增長至今年Q2的10%，並躋身成為僅次於三星電子、SK海力士及美光的全球第四大DRAM廠。

與此同時，NANDFlash大廠長江存儲，更以0.6個百分點的微幅差距超車日本鎧俠（15%vs.14.4%），成為全球第三大NANDFlash廠：且值得注意的是，長江存儲與第二名SK海力士的市占差距亦已拉近至僅剩3.5個百分點。

封測市占差距 兩岸已剩不到1個百分點

2015年，大陸長電科技以小吃大、蛇吞象方式，收購原全球排名第四的新加坡封測大廠星科金朋：與此同時，通富微電收購AMD位於蘇州和馬來西亞的兩座封測廠，華天科技則收購美國FCI和馬來西亞Unisem封測廠。自此，陸封測產業一步到位，直接跨進全球封測第一梯隊。

按芯思想研究院全球封測營收排名前十強資料，2020年陸企三家人榜，合計市占20.94%：台灣五家入榜，合計市占46.26%，兩岸差距高達25.32個百分點。

但2025年，大陸反增至五家人榜，合計市占32.6%：且先不談技術層面上的差距，就數字論數字，陸封測產業不過五年時間，就將與台灣封測產業（三家人榜、合計市占33.42%）之間的全球市占差距，拉近至僅剩0.82個百分點。

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