從工具機到半導體：硬脆材的複合加工服務

全球半導體產業成長趨勢

🔹 市場規模持續擴張

• 2024 年：全球半導體銷售額突破 6,276 億美元，年增 19.1%（Global semiconductor sales reached 627.6 billion USD in 2024, up 19.1% year-on-year）——國際半導體產業協會（SEMI）。
• 2025 年：預估將達 6,970 億美元，並在 2030 年挑戰 1 兆美元大關（Global sales projected at 697 billion USD in 2025, with potential to hit 1 trillion USD by 2030）——Deloitte、PwC。

🔹 主要成長動能

• 人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）:GPU/AI 晶片需求爆發，帶動對散熱材料、光學載具與高精度封裝的需求。
• 車用電子:晶片含量快速攀升，2019 年420 美元/輛 → 2023 年800 美元/輛 → 2030 年預估1,350 美元/輛 ——直接影響汽車的智慧化與能源效率（PwC）。
• 新能源:功率半導體與碳化矽基板廣泛應用於太陽能逆變器、風力渦輪、電池模組，確保能源轉換效率，驅動綠能經濟發展。

半導體產業的成長不只是數字的擴張，而是 跨產業的價值鏈升級。從 AI、車用、通訊到新能源，對硬脆材精密加工的需求正在成為進入供應鏈的核心關鍵。

豪力輝的前瞻布局

豪力輝長期深耕於工具機配件與精密製造領域，公司並未止步於傳統市場，而是以前瞻性的眼光，及早布局於硬脆材精密加工 的研發與設備升級。

豪力輝的技術能量

當全球半導體產業需求快速崛起之際，豪力輝已經具備成熟的技術能量，能迅速將石英、陶瓷、碳化矽、碳纖維等高難度材料納入製程體系，並透過專案客製化加工滿足多元應用需求。

核心技術與產品：

• 石英加工：石英坩堝、石英舟、石英反應器、光刻用石英掩模板、石英腔室、石英清洗槽。
• 陶瓷加工：靜電吸盤 (ESC)、陶瓷手臂、蝕刻腔室用基板與環件、氧化鋁與氮化鋁基板。
• 碳化矽 (SiC) 加工：SiC 基板、晶圓承載盤、SiC 腔體、散熱基板，廣泛應用於電動車、功率半導體與光學設備。
• 碳纖維複合材料：半導體載具結構、航太及汽車零件、高端醫療設備。
• 微細孔加工：突破傳統限制，能實現更小孔徑與更高精度，協助客戶提升製程良率與穩定性。

透過這些技術與產品，豪力輝切入半導體產業供應鏈，並持續在研發、製程優化與跨產業應用上拓展，成為客戶在高難度材料加工上的關鍵合作夥伴。

為什麼這對半導體供應鏈很重要？

在半導體製程中，任何零件的誤差都可能影響良率，造成巨額損失。因此能夠穩定處理石英、陶瓷、碳化矽、碳纖維 等高難度材料的廠商，將是供應鏈中最可靠的合作夥伴。

豪力輝的價值：

• ✅ 多材料整合加工能力
• ✅ 嚴格品質控管，降低製程風險
• ✅ 穩定產能，提升產業競爭力

這不只是製造，而是一種 「供應鏈韌性」的保障。

結語與參展邀請

全球半導體市場正朝兆美元時代邁進，對硬脆材精密加工的需求只會愈來愈高。豪力輝憑藉石英、陶瓷、碳化矽、碳纖維多材料加工實力，以及微細孔精密製程的突破，已成功切入半導體供應鏈。未來公司將持續投入研發，為全球客戶提供高精度、高可靠度的製造解決方案，與產業一同邁向新世代的創新成長。

🌟 SEMICON Taiwan 2025｜台灣懷霖工業 X 豪力輝 X 光纖電腦 聯合邀請！ 🌟

這一次由台灣懷霖工業領銜，攜手豪力輝與光纖電腦，將於SEMICON Taiwan 2025 聯合展出，帶來跨領域、整合性的創新方案，聚焦於硬脆材加工 × 半導體應用的前瞻未來。

✨ 展覽資訊

📅 日期：2025/9/10（三）– 9/12（五）10:00 ~ 17:00

📍 地點：台北南港展覽館二館 1F 攤位 Q5542

誠摯邀請各界先進蒞臨現場，與我們一同交流，探索半導體供應鏈的下一步可能。