Z 軸 TTL 對焦，重複精度高達 0.5µm！

在半導體封裝、電子組裝與高階光學零件生產中，Z 軸高度的精密非接觸量測，一直是產品良率與製程穩定性的關鍵技術。尤其在 Wirebonding 打線作業中，常見的 Ball Height（球厚）、Edge Height（邊緣高） 等尺寸，其落在數十微米甚至微米級範圍，傳統顯微鏡與接觸式測頭難以快速又準確取得有效數據。要如何解決這些非接觸、高速、高精度的 Z 軸量測需求？TTL 同軸雷射對焦技術絕對是首選！

什麼是 TTL 同軸雷射對焦？

TTL（Through The Lens）同軸雷射對焦是一種將雷射與鏡頭光軸完全重合的非接觸式自動對焦技術。這項技術能夠在視野中精準鎖定 Z 軸距離，並且快速完成對焦與高度計算。搭載於 Nikon VMZ-S 系列自動量測系統中，TTL 對焦具備以下三大優勢：

1. 高精度：Z 軸重複精度可達 2σ ≤ 0.5 µm，能準確偵測極小高度差

2. 高穩定性：不受放大倍率與照明條件影響，即使變焦也能維持一致對焦表現

3. 高效率：單點對焦僅需 0.5 秒

同軸雷射作動示意圖

TTL 同軸雷射對焦在 Wirebonding 打線量測中的應用優勢

在打線封裝製程中，常見挑戰如球體偏移、蛋白位置浮動、基板不平等，都會導致 Z 軸量測錯位與資料不穩定。透過 Nikon VMZ-S 的 TTL 同軸雷射對焦，可帶來以下明顯效益：

1. 自動追蹤打線高度變化：結合圖形比對與位置補償，即使球位略有偏移，也能正確量測 Ball Height，減少錯誤

2. 無接觸，不破壞樣品：雷射點對焦避免物理碰觸，對於脆弱封裝或細小構造尤為安全

3. 透明表面對焦：TTL 技術能穿透透明表面，進行穩定對焦與 Z 軸定位

不只打線——廣泛應用於各式難測工件

TTL 同軸雷射對焦不僅適用於封裝元件的打線高度，也可應用於：

1. 塑膠/玻璃薄膜製品

2. 反光金屬表面（如電鍍件）

3. 醫療器材、高端消費電子、光學模組

4. 複雜幾何加工件的微米級高度監控

為什麼選擇 Nikon VMZ-S TTL 對焦系統？

1. TTL 同軸雷射對焦 : 高速精準、非接觸、全倍率可用

2. 雙鏡頭變焦系統 : 快速切換大視野與高倍率觀測（Type TZ）

3. MPS 圖形比對功能 : 自動對位補償，解決偏移困擾

4. 影像邊界設定 : 邊緣偵測不再失準，強化量測一致性

5. 全自動化整合 : 支援 Map Measure Pro、條碼導入、資料自動上傳