友上科技 @ 2025 SEMICON Taiwan —— 以 AI 驅動的半導體智慧工廠整合方案

2025-09-09

作者

Ming

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在 2025 SEMICON Taiwan,友上科技(ASTEC International) 將重磅展示專為 半導體智慧工廠 打造的整合解決方案,結合多年製造經驗、自主開發的 CIM 資訊管理系統 與先進的 AMHS 自動化搬運技術,全面呈現 AI、精準製造、智慧搬運、全廠連網 的實際應用成果。 本次展出以 「AI 驅動整合,開啟次世代半導體製造」 為主題,展示如何將 IT 系統與現場 OT 設備 無縫串接,打造真正落地的智慧化半導體製造環境。

展出亮點

CIM 資訊管理系統

  • 涵蓋 MCS、EAP、RCM、RPA、CEM 與 AI 助理,完整連結 ERP/MES 等 IT 系統與現場生產設備。

AMHS 半導體自動化搬運解決方案

  • 從 AS/RS 自動倉儲、跨樓層搬運、Load/Unload 系統,到 WIP 儲存設備與半人形機器人,全方位優化物料搬運效率。

AI 賦能智慧工廠運營

  • 利用 AI 實現即時決策、預測性維護與智慧派工,提升晶圓與零組件搬運效能。


憑藉 超過20年的工廠自動化經驗,友上科技專注於整合 IT(CIM 系統)OT(AMHS、機器人),為半導體晶圓廠與封測廠提供高效整合方案。

我們的 AI 驅動系統整合 能夠:

  • 在最少停機時間下提升產能
  • 打造全廠無縫 IoT 連網
  • 提供專屬於半導體製造的最佳化生產管理

誠摯邀請您於 SEMICON Taiwan 2025 親臨現場,與我們一同探索 更智慧、更高效、更連結 的半導體製造未來!


展出資訊

活動名稱: SEMICON Taiwan 2025

展覽日期: 2025年9月10日(三)– 9月12日(五)

展覽地點: 台北南港展覽館2館1F

攤位號碼: P6126

友上科技CASTEC | 特選頻道

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CASTEC友上科技10年以上半導體新工廠智動化規劃建置、舊工廠智慧轉型規劃部屬、機器人應用與客製化軟硬體經驗,分享面缺工、綠色轉型、智慧轉型時,有什麼解方,又如何快速且成功的部屬與轉型。
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