台積電2026年第二季財報顯示，高效能運算營收占比已達66%，AI需求持續推升先進封裝的重要性。隨著一個封裝內需要放入更多運算晶片與HBM，CoWoS也正從5.5倍光罩尺寸，朝2028年的14倍光罩尺寸邁進，未來可整合約10顆大型運算晶片與20組HBM。但CoWoS不是唯一方向。CoPoS把封裝製造推向面板級，目標是容納更多晶片、提升產能並控制成本；CoWoP則進一步延伸到PCB端，可能改變IC載板與高階PCB的供應鏈分工。未來兩到三年，大型CoWoS仍是主力，更長期則要關注CoPoS與CoWoP的發展。

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