晶圓讀碼器換機前的 5 項技術核對：以 In-Sight 1740 換 1750 為例
2026-11-10
威視康
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晶圓在機台入口讀不到 ID，設備只能停下來，等人確認或手動輸入。單次停機時間不長，但同一批晶圓要經過許多機台，每一站都會遇到同樣的風險。標記經過多道製程後越來越難讀，讀不讀得到，取決於讀碼器的照明、成像與讀取方式。
晶圓 ID 為什麼會變難讀、讀不到時怎麼處理，再以 Cognex 康耐視 In-Sight 1740 系列與 2026 年 9 月發表的後繼機型 In-Sight 1750 為例，對照兩代型錄的技術差異，列出換機前要逐項核對的 5 件事。
一、晶圓 ID 為什麼越來越難讀
晶圓 ID 是雷射刻在晶圓上的標記，常見兩種：背面的 2D 矩陣碼（依 SEMI 國際半導體產業協會的 T7 標準，業界俗稱 T7 CODE），以及人眼可辨識、以 OCR（光學字元辨識）讀取的英數字元。剛刻好時對比清楚，經過研磨、蝕刻、化學機械研磨（CMP）、薄膜沉積等製程後，標記會變淺、邊緣磨損，或被塗層蓋住。
In-Sight 1740 系列型錄也列出邊緣膠珠、CMP 與晶粒刻劃圖案，都會讓 ID 標識的品質下降。基板材質與表面反光不同，所以會出現同一組照明在這一站讀得到、換一站卻讀不到的情況。
SEMI T7 的格式，以及它和一般 DataMatrix 的差別：
https://www.vsk.com.tw/glossary/semi-t7.html
二、讀碼器裝在哪裡，讀不到時怎麼處理
晶圓讀碼器裝在設備端，在晶圓進入製程或分類前讀取 ID，確認身分後才執行下一步，並把每一站的處理紀錄串回這片晶圓，這是晶圓追溯（wafer traceability）的基礎。讀碼器可以裝在新設備上，也可以改裝到既有機台。
讀不到時，常見做法有兩種：改讀另一種標記，例如 T7 碼讀不到時改讀 OCR 字元；或停機等人工輸入，後者最影響設備稼動。
T7 碼讀不到的逐步排查：
https://www.vsk.com.tw/blog/is1741-t7-symbology-read-failure-troubleshooting.html
三、兩代型錄的技術差異
以下依 In-Sight 1750 與 In-Sight 1740 系列整理，完整對照：
影像
1750 採 2MP CMOS 感測器（1920×1200），照明區域 38 mm × 19 mm。1740 系列的 1740 為 752×480 CMOS，1741、1742 為 1024×768 CCD，照明區域 29～31 mm × 19 mm。
讀取工具
保留規則式字型 OCR，以及 T7 Data Matrix、2D 碼與一維條碼讀取，另外加入 Edge AI OCR（在讀碼器上執行的 AI 字元辨識），用來讀取劣化、變異或非標準字型的字元。
照明
兩代都有明視場（正面打光，標記呈暗色）與暗視場（低角度打光，刻痕呈亮色）模式。IS1751 為紅光 625 nm，另有綠光 530 nm、藍光 465 nm 暗視場，RGB 照明可提高矽（Si）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、藍寶石與玻璃等基板的對比；IS1752 為紅外光 850 nm。1740 系列則是 1740 紅光 633 nm、1741 紅光 622 nm、1742 紅外光 880 nm。
設定方式
改用網頁介面，依步驟設定照明、標記類型、濾鏡與通訊，再進入執行監看；另有 AI Autotune，依標記狀況自動調整照明設定。
相容性
與 1740 系列機構、電氣可直接替換（相同外形、安裝孔位與通訊，API 程式介面接近一致），1740 的 job（讀碼器的讀取設定檔）可以轉換。
1740 三款機型與 1750 的規格對照：
https://www.vsk.com.tw/barcode-reader/cognex-in-sight-1740.html
四、換機前要核對的 5 件事
IS1750 以現有 IS1740 使用者為設計對象，支援 job 轉換。以下幾項要在換機前核對：
通訊與 I/O
IS1740 系列型錄列出 In-Sight 本機模式（Native Mode）、LKx5、TEL、Accretech／TSK、Electroglas（EG）等設備通訊協定，可接 CIO-1400 模組擴充到 8 個輸入、8 個輸出。
IS1750 型錄列出的協定是 In-Sight Native Mode、TEL、TSK，離散 I/O（輸入輸出訊號）為「無」，保留 1 個光耦合觸發輸入、乙太網路與 1 個 RS-232C 序列埠。
標記種類
IS1740 系列型錄逐項列出 SEMI M12、M13、M1.15 與 T1-95（BC412）等標識；IS1750 型錄寫的是 SEMI 等產業字型、T7 Data Matrix、2D 碼與一維條碼，未逐一列出 BC412。
韌體與 job 轉換
1750 需要 In-Sight Wafer ID 26.2.0 以上版本。1740 的 job 轉換後，用現場常見的難讀晶圓比對新舊讀取結果，再正式切換。
照明波長
原本用 1742（紅外光 880 nm）讀塗層晶圓的站點，對應的 IS1752 是 850 nm，波長不同，要用實際晶圓確認讀取結果。
安裝與工作距離
外形與安裝孔位相同，但 1750 型錄註明只能從單側鎖固，兩側同時鎖固會有損壞光學元件的風險。工作距離出廠設定為垂直 50 mm，可調範圍為垂直 1～80 mm（外接 LED 開啟時 21～80 mm）、水平 1～54.9 mm；水平安裝的長度是加裝反射鏡（CLA-1750-00）後的 155.5 mm，機構空間要一併確認。
仍在使用 In-Sight 1720 的產線，可以先看 1720 換 1740 的遷移重點：
https://www.vsk.com.tw/blog/cognex-is1720-to-is1740-upgrade-migration-guide.html
五、讀取紀錄可以拿來做什麼
1750 內建讀取紀錄，會記下讀出的字串、讀取分數與時間。依機台、批次或製程站整理讀取失敗次數與分數，就能看出問題集中在哪裡：集中在某幾站，通常與該站的製程或照明條件有關；同一批晶圓在每一站都難讀，就要回頭檢查雷射標記的品質。分數持續下滑的站點，可以趁讀取失敗變多之前先排查。
結語
晶圓 ID 難讀，常是製程累積的結果，不是單一機台的問題。選晶圓讀碼器時，先找出最常失敗的標記種類與製程站，再看照明、成像與讀取工具能否應付。從 1740 升級到 1750，把通訊與 I/O、標記種類、韌體與 job 轉換、照明波長、安裝距離逐項核對，再用現場晶圓驗證後切換。