【光陽光電】從太陽能到半導體，精密設備廠商的數位升級之路

以精密設備紮根，跨足半導體封裝市場

成立於 2010 年的光陽光電，深耕精密設備領域超過十年，早期從太陽能整廠設備與太陽能晶圓製造起步，陸續發展Laser die篩選機、BGA Laser marking/ TFT面板Laser切割及AOI檢查設備。

隨著 AI與資料中心需求升溫，半導體封裝、光通訊與矽光子技術也受到更多關注，成為支撐下一代 AI 資料中心高速傳輸與系統互連的關鍵環節，像 CPO 共同封裝光學，就是把光通訊元件更靠近交換晶片，縮短資料傳輸路徑，讓資料能更快、更省電地送出去，也成為突破AI 資料中心傳輸瓶頸的重要方向。光陽光電也逐漸把發展重點，轉往半導體封裝與檢測設備延伸。

前進半導體市場，管理也得同步升級

要走向更高規格的半導體設備市場，光陽光電需要的不只是技術實力，紮實的管理系統也不可或缺。

從客戶需求開始，後續的圖面設計、採購備料到成本結算，每一個環節都環環相扣。過去的作業流程仰賴人工確認，以及跨部門來回溝通；當未來產品複雜度提高、公司規模持續擴大，原本的協作方式就可能斷鏈延滯。

研發端必須確保機台設計與版本紀錄同步更新，避免舊版打亂程序；採購端則要依據BOM表，即時掌握物料缺口與交期；生管必須確認開工排程、備料與產能配置。到了財務端，則是依據前端單據與成本資料，逐一歸屬料號與製造費用，完成成本結算與損益分析。

換句話說，光陽光電要解決的，不只是「資料放在哪裡」，而是從研發到生產、財務之間，能不能共用同一套系統與資料，避免資訊錯置。

從研發到成本，讓資料串回同一條線上

為了讓營運流程走向數位化，讓研發、生產、庫存與財務的營運資料鏈，都能在同一套系統中運行與排程。在鼎新數智顧問團隊的協助之下，光陽光電導入了 PLM 與 ERP系統，從研發端的圖面、料件與 BOM 管理著手，再一路串起採購、生產、庫存與成本結算。

PLM 扮演「源頭管理」的角色，協助光陽光電有效率地管理圖文檔、料件、BOM表與設計變更，並且能透過產品結構管理、圖文檔分類等機制，讓研發資料不會分散在個人檔案或人工表單，能被後端單位接續使用。

當研發端整理清楚，ERP 就能往下承接。從業務接單、採購進貨、生管開立製令，到倉管領退料、生產入庫與財務結算，每一個動作都透過系統單據留下紀錄。成為庫存準確與專案損益分析的基礎。

光陽光電透過 PLM 與 ERP 串接流程，讓營運資料統整回歸一條線上。(圖片/光陽光電)

成本清晰，管理更有系統

導入 PLM 與ERP 後，光陽光電的數位化成效逐步反映在幾個關鍵面向。2026年 1月1日，當ERP 系統正式上線，接單、採購、生產到財務結算開始有共同流程可循。原先規劃的成本計算邏輯，也正式透過系統落地。

• 前端資料，支撐後端成本結算：材料從哪裡來、領用哪一張製令、入庫時間、人工與製造費用歸屬，這些過去靠人工拼湊維護的資訊，如今已能被整理歸納為同一系統，成為可核對、可追蹤的營運資料，支撐後端的成本結算。

• 資料建置完善，檢核系統透明：客戶廠商及品號等企業資料逐步建置後，為後續流程紮穩基礎功，從採購、生產、庫存到財務都能依據同一套資料作業，讓公司檢核系統更透明。



• 帳實一致，數據可視化：結帳不再是月底才往前追查，而是從每日單據檢核、每週異常檢視，到每月財務核對與成本結算，將管理節奏完整納進日常營運。

數位化升級：讓企業看見自己

對光陽光電來說，隨著技術重心轉向半導體設備應用，數位化轉型不只是系統升級，更是企業重整內部營運脈絡，將研發到財務的營運管理串接起來。企業要掌握發展契機，就必須先看清自身的營運數據，才可能將厚植多年的技術實力，轉化為支撐下一階段成長的動力。